環(huán)氧樹脂封裝NTC熱敏電阻的使用工藝及灌封料質(zhì)量控制點(diǎn)
2019.03.20
環(huán)氧樹脂封裝NTC熱敏電阻的使用工藝及灌封料質(zhì)量控制點(diǎn)
1、NTC熱敏電阻中采用的環(huán)氧樹脂料，環(huán)氧樹脂和固化劑混合后發(fā)生三維交聯(lián)反應(yīng)，此反應(yīng)是屬于放熱性的化學(xué)反應(yīng)。主要和混合料的溫度有關(guān)，在料溫偏高時(shí)環(huán)氧的活潑基團(tuán)和固化劑很容易引起反應(yīng)。所以在使用環(huán)氧時(shí)環(huán)氧的預(yù)熱溫度不宜過高，一般保持在90度以內(nèi)，混合料溫度在40～50度左右。
2、由于熱敏電阻環(huán)氧樹脂是放熱反應(yīng)，在使用時(shí)每次配料的重量不宜過多，根據(jù)環(huán)氧的反應(yīng)原理配料量越多越容易引起混合料的反應(yīng)速度加快。
3、混合料放置的時(shí)間不宜過長(zhǎng)。由于混合料本身帶有溫度，混合后的環(huán)氧樹脂粘度很低，在常溫下很容易沉降。沉降后的環(huán)氧樹脂如果灌封到產(chǎn)品中會(huì)給產(chǎn)品帶來極大的風(fēng)險(xiǎn)。因?yàn)槌两岛蟮沫h(huán)氧內(nèi)部的配比已經(jīng)失調(diào)，浮在上面的都是環(huán)氧樹脂和固化劑，在固化的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生巨大的收縮和強(qiáng)大的內(nèi)應(yīng)力。對(duì)固化的產(chǎn)品可能造成變形、開裂、絕緣強(qiáng)度下降等一系列的問題。建議配好的混合料常溫放置時(shí)間不超過1小時(shí)，放置時(shí)間過常的混合料在使用時(shí)需要再次攪拌。
4、固化溫度的控制。熱固性雙酚A環(huán)氧樹脂和酸酐固化劑所產(chǎn)生的固化物的特性和固化溫度有直接的關(guān)系。如果固化溫度失調(diào)可能會(huì)產(chǎn)生以下幾種問題：
a. 產(chǎn)品的表面發(fā)脆。
b. 固化物表面樹脂分層較厚。
c. TG值(高溫受熱下的玻璃化溫度)偏低。
d. 顏色不正、高壓包產(chǎn)生電暈(高壓帶電體表面向空氣游離放電的現(xiàn)象)等問題。
5、配比失調(diào)。在使用環(huán)氧樹脂時(shí)如果在計(jì)量時(shí)出現(xiàn)重大誤差，會(huì)給產(chǎn)品帶來以下幾種常見的問題：
a. 表面硬度發(fā)軟或發(fā)脆
b. 絕緣強(qiáng)度下降。
c. 老化試驗(yàn)時(shí)間縮短。
6、攪拌失控。環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂灌封料一般是分為A/B組分，在使用時(shí)需要稱量和攪拌。按照攪拌要求，推薦使用機(jī)器攪拌。
例如：攪拌不均勻的熱敏電阻環(huán)氧樹脂會(huì)造成產(chǎn)品的哪些不良因素？
a. 產(chǎn)品的硬度會(huì)下降。
b. 絕緣強(qiáng)度不穩(wěn)定。
c. 灌封好的產(chǎn)品通過高溫環(huán)氧樹脂很容易軟化或變成液體從產(chǎn)品中流出。
關(guān)于 NTC熱敏電阻環(huán)氧樹脂灌封料質(zhì)量的控制點(diǎn)：
（1）檢測(cè)項(xiàng)目：外觀、粘度、凝膠、固化物硬度、絕緣強(qiáng)度。
（2）檢測(cè)方法：
外觀：采用目測(cè)觀看顏色和雜質(zhì)。
粘度：采用恒溫式旋轉(zhuǎn)式粘度劑進(jìn)行粘度監(jiān)控。
凝膠：采用恒溫凝膠測(cè)試儀測(cè)試固化速度。
硬度：采用邵氏硬度計(jì)測(cè)試硬度。
絕緣強(qiáng)度：產(chǎn)品制造成1.5mm后的模片采用耐壓測(cè)試儀進(jìn)行絕緣強(qiáng)度測(cè)試。
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