NTC熱敏電阻銀電極、金電極特性
2021.02.04
銀電極芯片特性:銀在微電子行業(yè)中的使用形式是薄層化,將電子漿料附著在基板上,制成所需圖形,再經(jīng)過聚合或燒結(jié)形成導(dǎo)體或電阻層。在電子元件中組成電子漿料來制作導(dǎo)電層,具有導(dǎo)電性好、附著力強、可焊性好、表面致密、與基板材料相容性好、制定與之匹配的工藝程序和工藝參數(shù),來保證產(chǎn)品的電氣性能和使用安全性同時銀漿已成為了國內(nèi)外NTC熱敏電阻生產(chǎn)廠家普遍使用的電極材料。
金電極芯片特性:半導(dǎo)體薄膜電極因為透光性高、電阻率小等優(yōu)點,在屏幕顯示器、太陽能電池等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。半導(dǎo)體材料屬于負溫度系數(shù)材料,它的導(dǎo)電性隨著溫度的降低而變差,會導(dǎo)致半導(dǎo)體材料的薄膜電極在溫度測試系統(tǒng)受到限制。金屬材料用來制備薄膜電極,不僅具有優(yōu)良的導(dǎo)電性,而且具有較高的可見光透性,在高溫下金的穩(wěn)定性非常好,不容易被氧化,大大拓寬了金薄膜的應(yīng)用領(lǐng)域,金屬于正溫度系數(shù)的材料,導(dǎo)電性隨著溫度的降低變得更好,這使金薄膜電極在低溫物性測量系統(tǒng)和嚴(yán)寒地區(qū)顯示出氧化物薄膜電極無可比擬的特性。金薄膜在厚度為20nm時,性能最優(yōu)越。
愛晟傳感器最新研發(fā)的單端玻封NTC熱敏電阻,是采用金電極熱敏芯片,可靠性更高,高精度可達±1%,±3%,感應(yīng)速度快,靈敏度高 ,并且能耐高溫到500℃。由于采用玻璃封裝,可在高溫和高濕等惡劣環(huán)境下使用。此產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子煙,高溫烤箱,工業(yè)設(shè)備等。