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技術文章
淺談薄片型溫度傳感器
2022.02.26NTC熱敏電阻是一種對于溫度極其敏感的一種半導體電阻，具有可靠性高、穩(wěn)定性好、使用靈活、使用壽命長，性價比高等優(yōu)點。而薄片型NTC熱敏電阻由于具有厚度薄、彈性好等特點，特別適用于狹小空間溫度檢測，如電腦主機箱、家電、暖手寶等CPU溫度檢測。
如圖1和圖2所示，現(xiàn)有薄膜型NTC熱敏電阻包括NTC電阻芯片11、兩根金屬引線12和兩片絕緣薄膜13，所述兩片絕緣薄膜13相互粘貼將NTC電阻芯片11和兩根金屬引線12封裝起來，所述兩個金屬引線12的一端分別與NTC電阻芯片11的正、負極焊接，另一端分別伸出所述兩片絕緣薄膜13之外。
以上這種NTC熱敏電阻存在以下不足之處：
(1) 密封性差，如圖3所示，由于受金屬引線形狀影響，兩片絕緣薄膜之間無法完全平整一致地粘貼起來，存在間隙導致潮氣入侵，因此產(chǎn)品性能可靠性差，使用效果不佳。
(2) 防護強度差，NTC電阻芯片焊接后未經(jīng)過較高強度物質(zhì)封裝保護，單靠絕緣薄膜強度無法承受外界機械沖擊與折彎，故容易受損，造成產(chǎn)品可靠性降低，使用壽命短。
因此愛晟提供一款薄片型溫度傳感器，其具有良好的絕緣密封性和抗機械碰撞、抗折彎能力、穩(wěn)定性好、高可靠性、不易受損、使用壽命長、制備簡單等優(yōu)點。
以下闡述一下薄片型溫度傳感器制作方法：
1.在基底薄膜上印刷一正極線路層，將熱敏電阻芯片安裝在芯片槽內(nèi)，并將熱敏電阻芯片正極與正極線路層焊接；
2.在基底薄膜上印刷一負極線路層，將熱敏電阻芯片負極與負極線路層焊接；
3.對基底薄膜中熱敏電阻芯片外圍部位進行硬化處理，形成一圈防護硬環(huán)；
4.在基底薄膜上噴涂封頂薄膜，將熱敏電阻芯片、正極線路層、負極線路層以及防護硬環(huán)封裝起來，形成薄片型溫度傳感器。