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淺談絕緣封裝結構溫度傳感器的封裝方法

由熱敏芯片作為核心部件，采取不同封裝形式構成NTC熱敏電阻和NTC溫度傳感器廣泛應用于各種溫度探測、溫度補償、溫度控制電路,其在電路中起到將溫度的變量轉化成所需電子信號核心作用。NTC溫度傳感器有幾種材料封裝形式，如環(huán)氧樹脂封裝、SMD封裝、玻璃封裝等。 

以下提供一款絕緣封裝結構溫度傳感器的封裝方法： 

(1)通過一體注塑成型工藝制得絕緣殼體；

(2)將熱敏電阻的引腳與導線一端焊接；

(3)將絕緣殼體卡設于熱敏電阻的引腳以及與熱敏電阻的引腳焊接一端的部分導線外部與外殼之間，使絕緣殼體上隔板卡于熱敏電阻兩引腳之間；

(4)往外殼內(nèi)灌入填充料，再將步驟(3)半成品插入外殼中，然后用填充料將外殼開口處填平。

該溫度傳感器封裝方法操作簡單、步驟精簡、可操作性高，從而大幅 提高了生產(chǎn)效率、減少人力成本。此外，通過該封裝方法對熱敏電阻進行封裝，可避免在灌封過程中半成品插出金屬殼底部后用力過大導致熱敏電阻引腳或引腳與導線焊接處形變彎折碰在一起從而發(fā)生短路情況，也有效防止熱敏電阻金屬裸露部分接觸金屬外殼而影響耐壓性能。