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關(guān)于NTC熱敏電阻芯片特性

關(guān)于NTC熱敏電阻芯片特性

NTC熱敏電阻芯片有金電極、銀電極芯片，采用半導(dǎo)體材料燒結(jié)而成的方型塊狀，半導(dǎo)體是屬于負溫度系數(shù)材料，芯片尺寸最小可達±0.3mm，它們特性分別如下：

1. 銀電極芯片特性：銀在微電子行業(yè)中的使用形式是薄層化，將電子漿料附著在基板上，制成所需圖形，再經(jīng)過聚合或燒結(jié)形成導(dǎo)體或電阻層。在電子元件中組成電子漿料來制作導(dǎo)電層，具有導(dǎo)電性好、附著力強、可焊性好、表面致密、與基板材料相容性好、制定與之匹配的工藝程序和工藝參數(shù)，來保證產(chǎn)品的電氣性能和使用安全性。同時，銀漿已成為了國內(nèi)外NTC熱敏電阻生產(chǎn)廠家普遍使用的電極材料。

2. 金電極芯片特性：半導(dǎo)體薄膜電極因為透光性高、電阻率小等優(yōu)點，在屏幕顯示器、太陽能電池等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。金屬材料用來制備薄膜電極，不僅具有優(yōu)良的導(dǎo)電性，而且具有較高的可見光透性，在高溫下金的穩(wěn)定性非常好，不容易被氧化，大大拓寬了金薄膜的應(yīng)用領(lǐng)域，金屬于正溫度系數(shù)的材料，導(dǎo)電性隨著溫度的降低變得更好，這使金薄膜電極在低溫物性測量系統(tǒng)和嚴寒地區(qū)顯示出氧化物薄膜電極無可比擬的特性。金薄膜在厚度為20nm時，性能最優(yōu)越。

熱敏電阻芯片應(yīng)用除了用于邦定，紅外熱電堆，半導(dǎo)體模塊以外，還可以封裝成NTC溫度傳感器，熱敏電阻元件，一般采取的是銀電極芯片焊接導(dǎo)線封裝成溫度傳感器。