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利用NTC熱敏電阻芯片封裝成溫度傳感器

利用NTC熱敏電阻芯片封裝成溫度傳感器

NTC熱敏電阻芯片是陶瓷半導(dǎo)體的感熱元件，它有金電極和銀電極芯片之分，常應(yīng)用于邦定，紅外熱電堆、IGBT等溫度監(jiān)測(cè)控制。另外，還可以封裝成溫度傳感器。

所以熱敏電阻芯片能封裝成各種外型結(jié)構(gòu)NTC溫度傳感器，NTC溫度傳感器的核心部分就是熱敏電阻芯片，整個(gè)溫度傳感器都是靠熱敏電阻檢測(cè)溫度。

NTC熱敏電阻芯片封裝成NTC溫度傳感器是取決于外殼尺寸以及線材的大小。

1. 封裝成環(huán)氧樹脂頭部，一般采用是1.0*1.0mm的熱敏電阻芯片，然后焊接電線封裝成溫度傳感器，封裝成溫度傳感器后的頭部尺寸一般是3.0*4.0mm.

2. 封裝成金屬外殼，一般是采用1.5mm*1.5mm左右的熱敏電阻芯片，如不銹鋼直管的尺寸以及空間比較大，首先用熱敏電線芯片焊接銅包鋼線，封裝成小黑頭熱敏電阻，然后在焊接電阻灌封環(huán)氧樹脂封裝成溫度傳感器。

3. 封裝成玻璃封裝，玻璃封裝的玻殼有0.8mm、1.3mm、2.3mm的尺寸，那么它的熱敏電阻芯片尺寸采用的是0.3*0.3mm, 0.5*0.5mm等封裝成玻璃封裝熱敏電阻溫度傳感器。

NTC熱敏電阻芯片最小的尺寸可以做到0.3mm，所以可以封裝成各種類型頭部尺寸不一的溫度傳感器。

NTC熱敏電阻芯片尺寸圖：

金電極、銀電極NTC熱敏電阻芯片封裝成溫度傳感器：