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淺談陶瓷薄膜玻璃封裝電阻

NTC熱敏電阻作為電子線路元件，廣泛應(yīng)用于家用電器、新能源汽車電池，辦公室自動化設(shè)備、工業(yè)、醫(yī)療、環(huán)保、氣象、食品加工設(shè)備以及儀表線圈等溫度檢測與溫度補償。熱敏電阻有幾種材料封裝形式，如環(huán)氧樹脂封裝、SMD封裝、玻璃封裝等。玻璃封裝NTC熱敏電阻最主要的特點是耐高溫、耐潮濕、穩(wěn)定性好、可靠性高、響應(yīng)速度快。

如圖1所示，現(xiàn)有玻璃封裝NTC熱敏電阻包括NTC電阻芯片11、兩根電極引線12和玻殼13，所述玻殼13包封NTC電阻芯片11，所述兩根電極引線12的一端分別與NTC電阻芯片11兩端的電極焊接，另一端分別從玻殼13底部穿出。

該玻璃封裝NTC熱敏電阻的制作方法為：首先，將兩根電極引線12的一端分別粘上銀漿后與NTC電阻芯片11兩端的電極焊接；然后，取玻璃套管套住NTC電阻芯片11及其與電極引線12的焊接處；最后，燒結(jié)玻璃套管，使其兩端管口封合，成為將NTC電阻芯片11及其與電極引線12的焊接處封裝起來的玻殼13。

然而，現(xiàn)有的玻璃封裝NTC熱敏電阻存在以下不足：

1)由于玻璃套管管壁很薄，厚度只有0.1-0.4mm，因而制得的玻殼13機械強度比較低，導(dǎo)致熱敏電阻產(chǎn)品整體的機械強度較低，容易損壞；

2)玻殼13底部與電極引線12的結(jié)合部位為玻璃，若受力過大則破裂，而在實際安裝、使用該熱敏電阻時，經(jīng)常需要掰開兩根電極引線12，因此玻殼13很容易受損，玻殼13破裂后無法將NTC電阻芯片11與外界隔絕，導(dǎo)致產(chǎn)品電性能漂移及防潮防水能力降低。

因此，愛晟提供一種陶瓷薄膜玻璃封裝電阻，其具有機械強度高、可靠性高、不易損壞、結(jié)構(gòu)簡單、容易制備等優(yōu)點。

陶瓷薄膜玻璃封裝電阻，包括電阻芯片、玻殼、陶瓷薄片和兩根電極引線，玻殼套設(shè)在電阻芯片外，其底部設(shè)有開口；陶瓷薄片將玻殼開口封住，并與玻殼固接，其設(shè)有兩個引線孔；兩根電極引線的一端分別與電阻芯片兩端的電極連接，另一端分別從陶瓷薄片的兩個引線孔穿出。

陶瓷薄膜玻璃封裝電阻利用陶瓷薄膜和玻璃共同將電阻芯片包封起來，采用陶瓷薄片代替玻殼與電極引線連接部位，陶瓷薄片機械強度大大高于玻璃，因此在產(chǎn)品安裝、使用過程中掰開兩根電極引線時，玻殼不會輕易受損，產(chǎn)品密封性好，生產(chǎn)合格率和可靠性得到保障。而且，陶瓷薄片的制作成本低，在略微提高產(chǎn)品制備成本同時，顯著提高了產(chǎn)品機械強度和可靠性，同時能保證產(chǎn)品具備常規(guī)玻封電阻的響應(yīng)速度快、耐高溫、耐潮濕、穩(wěn)定性好等所有優(yōu)勢。

陶瓷薄膜玻璃封裝電阻的制備方法包括以下步驟：

(1)采用流延法制取氧化鋁陶瓷薄膜；

(2)用沖孔機對氧化鋁陶瓷薄膜進行沖孔、沖片，制得多片具有兩個引線孔的陶瓷薄片； 

(3)將陶瓷薄片高溫?zé)Y(jié)后備用；

(4)取一電阻芯片，將兩根電極引線的一端分別與該電阻芯片兩端的電極焊接，另一端分別穿入一燒結(jié)后的陶瓷薄片的兩個引線孔內(nèi)，再取一玻璃套管將電阻芯片套住，并使該玻璃套管緊貼該陶瓷薄片，得到組裝好的半成品； 

(5)將組裝后的半成品燒結(jié)，使玻璃套管成型為玻殼并與陶瓷薄片緊密結(jié)合，得到陶瓷薄膜玻璃封裝電阻產(chǎn)品。

該陶瓷薄膜玻璃封裝電阻產(chǎn)品可在打印機、復(fù)印機用的傳感器中大批量使用。