淺談高靈敏平頭設(shè)計(jì)玻封NTC溫度傳感器
2022.08.12
隨著電子技術(shù)發(fā)展,各種電子電路進(jìn)一步多樣化和智能化,NTC熱敏電阻芯片在各種需要對溫度進(jìn)行探測、控制、補(bǔ)償?shù)葓龊系膽?yīng)用日益增加。
由于探測溫度靈敏性要求,對NTC溫度傳感器反應(yīng)速度提出了越來越高要求,要求NTC溫度傳感器的熱時(shí)間常數(shù)盡可能小。
現(xiàn)有NTC溫度傳感器是將NTC熱敏電阻芯片及封裝在其外面玻殼內(nèi),由于制作工藝限制,制得球狀玻璃殼使得溫度傳感器感溫接觸面是一個(gè)球面,與待測溫物體接觸是點(diǎn)接觸,接觸面積小,所需響應(yīng)時(shí)間較多,響應(yīng)慢,因此影響到溫度傳感器探測溫度靈敏度。
因此愛晟提供一種高靈敏平頭設(shè)計(jì)玻封NTC溫度傳感器,克服了現(xiàn)有技術(shù)中球狀玻璃殼與待測溫物體點(diǎn)接觸導(dǎo)致的負(fù)面影響,其前端為平面封裝玻璃頭,可利用平面與被測物體表面直接接觸,不需增加基片,其中NTC熱敏電阻可更貼近被測物表面,更好地跟隨待測溫物體的溫度變化而變化;或者,可以在封裝玻璃頭前端的平面上設(shè)置緊貼的基片,從而有效地增加傳熱效率,使溫度傳感器能更準(zhǔn)確地探測溫度,提高精度。該溫度傳感器具有靈敏度高、測溫精度高等優(yōu)點(diǎn)。